CMP抛光液为什么越来越受到欢迎

随着社会飞速发展，前沿制造业也迎来了新的挑战，在原有基础上，如何应对严格要求做达到更加精细的水准，是所有行业都面临的一个共同问题，今天带大家了解一下在前沿制造行业生产表面平坦化过程中常用到的新型材料–CMP抛光液。

CMP抛光液的成分及功能是什么 ?

CMP抛光液即化学机械抛光液，以氧化硅抛光液为主，其主要组成成分为PH值调节剂，氧化剂，分散剂和研磨颗粒等。根据所需抛光材料的性质，选择不同PH调节剂以及相应配方。金属材料常选用酸性PH调节剂，效果更佳。而碱性抛光液则在非金属材料抛光上表现更加突出。在CMP抛光液中添加氧化剂，可以通过化学反应在抛光物体表面形成氧化膜，便于后续的机械擦拭。分散剂将CMP抛光液中的研磨颗粒均匀分散开，以此来增强其稳定性。研磨颗粒可以进行磨粒去除行为作用于加工工件表面，达到去除表面材料的目的。其磨粒能力取决于研磨颗粒的硬度，形状以及颗粒直径的大小以及研磨颗粒在抛光液中的质量浓度的多少等。

CMP抛光液的用途有哪些?

CMP抛光液在实际应用中用途广泛，多应用于精密仪器的制造过程。如在LED芯片的制作过程中，芯片衬底材料蓝宝石具有极高的硬度，使用普通的磨料通常会使其表面产生或大或小的划痕，效果不佳。而CMP抛光液可通过“软磨硬”的原理，对蓝宝石表面进行精密抛光，效果很好。此外，CMP抛光液还常用于半导体工作中，随着半导体工业的飞速发展，对于材料的抛光程度的要求更加严格，传统的抛光技术只能进行平面化抛光，而CMP抛光液可以将抛光细节处理的更加完美，不留死角。

选择新创纳CMP抛光液的理由?

浙江新创纳是一家专注于研发高端硅溶胶、CMP抛光液及其生产和销售公司，在CMP抛光液和抛光技术方面已申请并获得发明专利两百余项，广泛应用于半导体、抛光等行业，年产能一万多吨。负责CMP抛光液项目的研发的团队是一支富有创新精神、高学历、高素质的团队，品质值得信赖。

以上就是对CMP抛光液的介绍，希望对拿您有所帮助。