SiC和GaN第三代功率半导体发展未受疫情影响

Omdia在其《SiC&GaN功率半导体报告—2020》中指出，碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）功率半导体的新兴市场正迅速从以初创企业为主的业务发展成为由大型电力半导体制造商主导的企业。该公司预计，到2020年底，收入将增长至8.54亿美元（2018年仅为5.71亿美元），2021年将超过10亿美元。虽然这份预测没有考虑到疫情的影响，但是从我们现在实际发展情况来看，SiC和GaN第三代功率半导体发展并未受到疫情影响。

功率半导体高级首席分析师理查德伊登（Richard Eden）表示："SiC和GaN功率半导体行业的起源都是初创公司，其中许多公司现在已被大型老牌硅功率半导体制造商吞并。"

在2016-2019年期间，老牌企业Littelfuse收购了SiC初创公司Monolith Semiconductor，然后收购了老牌公司IXYS Semiconductor。安森美半导体与费尔柴尔德合并，后者此前收购了瑞典初创企业TranSiC，进入SiC市场。后来，Microchip Corp公司收购了Microsemi，为其提供了一系列SiC产品。此外，在此期间，一些制造商进入SiC市场，如ABB半导体，CRRC时代半导体，潘吉特国际，东芝和温半导体。

GaN 市场初创公司中的早期参与者（如 EPC、GaN 系统、Transphorm 和 VisIC）仍在发展，一些与老牌硅功率半导体制造商结成联盟，例如 Transphom 和富士通之间的联系，以及 GaN Systems和ROHM 半导体。最初被硅功率半导体制造商收购的初创公司很少的原因之一可能是铸造服务提供商的出现，他们完善了 GaN on-Si epiwafers 和器件的生产，建立了一个可行的无晶圆厂 GaN 制造商市场。

在过去12个月中，并购（M&A）数量有所减少。SiC功率半导体行业发生了两起并购事件，这两起事件都与SiC晶圆供应商有关：ST微电子收购瑞典诺斯特电气公司和SK Siltron收购杜邦的SiC晶圆业务（原陶氏化学公司）。此外，全球电力技术集团于2019年底更名为SemiQ。

在GaN电力半导体行业，ST微电子今年早些时候收购了Exagan的多数股权，打算在未来某个时候完成全面收购。进入GaN功率半导体行业的新进入者包括电力集成、NexGen电力系统、奥德赛半导体和泰戈尔技术。

英飞凌技术公司与阿尔法&欧米茄半导体公司合作，批量生产提供硅、SiC和GaN功率半导体。随着GaN产品开发接近尾声，安森美半导体非常接近加入这个独家俱乐部。瑞萨电子、ROHM半导体、ST微电子和东芝电子都被认为也加入了这个独家俱乐部。

基板晶圆市场

SiC基板晶圆供应市场正在缓慢扩张，许多领先企业宣布了产能扩张计划，但晶圆价格下降的速度不够快。然而，市场领导者的竞争还不够激烈：Cree（沃尔夫斯佩德）已经宣布与英飞凌技术、ST微电子和安森美半导体等设备生产商以及德尔福技术、大众汽车集团和ZF弗里德里希港股份公司等汽车供应商达成多项长期供应协议。除了与克里（沃尔夫斯佩德）达成协议，ST微电子还透露了与SiCrystal（ROHM半导体拥有）的长期供应协议，以及直接收购晶圆供应商瑞典诺斯特尔。

在 GaN 基板晶圆供应市场，2019 年最大的惊喜是，Power Integrations公司仍在隐身模式下，在 GaN 上蓝宝石基板上生产 GaN 系统 ICs。Power Integrations公司于2010年收购了Vellox半导体公司，并利用其在蓝宝石上的GaN研究和技术创造了其"PowiGaN"技术。与竞争对手相比，该公司采取了不同的方法，在第三代集成 InnoSwitch 设备中与硅功率程序和保护 ICs 共同包装 GaN 器件中。

散装GaN（或独立的GaN或GaN-on-GaN）晶圆体体积小，价格非常昂贵，但随着中国的很多新供应商出现，包括镓特半导体科技（上海）有限公司、中镓半导体和苏州纳维科技有限公司等，它的价格正在逐渐被拉低。Omdia最后总结道，独立GaN晶圆上的沟渠设备的新开发者，如NexGen功率系统公司和奥德赛半导体公司，已经出现，但器件开发成为主流仍然需要很多年才能实现和普及，依然任重道远。

文章来源：Semiconductor Today